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薄膜デバイス製品とプロセスの開発【山梨県】※当面転勤なし  /  TDK

ジョブNo.08-51270698
職種 薄膜デバイス製品とプロセスの開発【山梨県】※当面転勤なし
社名 TDK
業務内容 【電子部品大手/連結売上高1兆2千億を超え/研究開発費1000億超/海外売上高比率91.1%海外生産比率84.5%のグローバルカンパニー/6期連続過去最高売上高を更新/世界初フェライトコアを製品化/リチウムイオン電池・EV・電子部品を軸とし自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力】

高機能LSIパッケージ用樹脂サブストレートプロセスを応用した薄膜デバイスプロセスの開発として、主に、樹脂材料技術開発を核にしたプロセスの開発を行っていただきます。

■業務の特徴:
今後広がる次世代通信やウェアラブル機器に必須となる革新的なデバイス製品の開発に挑戦することができます。日本が強い高密度プリント配線板技術を進化させ、応用する開発となるため、プリント配線板、樹脂パッケージサブストレートの開発や設計に携わった経験のある方は歓迎いたします。また、当社には、既成概念に捉われずに新しい技術へ挑戦できる自由闊達な風土がございます。

■当社の魅力:
フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在し、個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。


募集部門・・・パッケージ&ファウンドリー部 薄膜デバイス先行課
募集背景・・・新規市場へ向けた薄膜デバイス製品開発業務の強化推進のため
求める経験 【必須条件】
・高機能LSIパッケージ用樹脂サブストレートのプロセスや材料開発経験
・新製品開発プロジェクトマネージメント経験
・樹脂材料設計やプロセスの開発経験
・フォトリソグラフィープロセスの開発経験
・普通自動車免許第一種
・英語力(TOEIC(R)テスト500点以上)

【歓迎条件】
■英語力がある方※TOEIC(R)テスト650点以上
勤務地
山梨県南アルプス市
年収 700万円〜1100万円
雇用形態 正社員

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